Wafer Schneiden
LWS 800
Scheibensäge zum Trennen von harten, spröden und kostenintensiven Materialien wie Silizium, Saphir, Germanium, GaAs, InP, Glass, Quarz, Keramik in einzelne Wafer, die LWS 800.
Bei der Konstruktion wurde darauf geachtet, dass verwendete Maschinenteile, begleitet mit hoher Beanspruchung, auf Stabilität und Langlebigkeit ausgelegt sind, wie z.B. Lager, Wellen, Drahtführungswalzen usw.
