SURFACE THIN GRINDER VTS 3
Charakteristik
Vollautomatisierte Präzisionsflachschleifmaschine
mit Rundtisch
- Vollständig geschlossener Arbeitsbereich
- Automatisierte Feinzustellung
- Rundtisch Vakuum oder Magnet
- Meßsteuerung optional
Einsatzgebiet
Vor- und Fertigschleifen von Metallen
und anderen Werkstoffen mit
hohen Anforderungen an die Plangenauigkeit (> 1 µm)
Einsatzoptimum
Durch die automatische Feinzustellung
rationeller Einsatz in der Serienfertigung,
wenn hohe Genauigkeitsanforderungen
gestellt werden. Ultradünnschleifen von SI, SiC, Saphir,
Quarz, Ge, GaAs und anderen Keramiken (2 - 12 Zoll)
Beispiel für 2 Zoll Wafer:
Enddicke für Si 25 µm
Enddicke für Saphir 60 µm
Technische Daten
| Spindelmotor | 2,2 kW |
| Spindeldrehzahl | 2560 min-1 |
| Elektroanschluss | 3,2 kVA |
| Präzision | 3 µm |
| Twinscheiben | 200/175 mm |
| Rundtisch | 300 mm |
| Rundtischdrehzahl | 0-30 min-1 |
| Feinzustellung | 1 µm |
| Zustellbereich | 12 mm |
| Kühlmedium | DI-Wasser |
| Gewicht | 780 kg |
| Layout | 1400x950 mm |
